PCB-Rohstoffe

Die Auswahl des Leiterplattenmaterials ist sehr wichtig und spielt eine Schlüsselrolle für die Leistung und Funktion des Geräts. Die Auswahl der Leiterplattenmaterialien wird durch die Kosten, die Anforderungen an die Betriebsumgebung, die Anwendung, das Wärmemanagement und die Anforderungen an die Signalintegrität bestimmt. Im Folgenden sind einige in der Industrie häufig verwendete Leiterplattenmaterialien aufgeführt:

Die FR-4 Glasfaser- und Epoxidharzplatte

Die am häufigsten verwendeten Leiterplatten sind FR-4-Glasfaser- und Epoxidharzplatten, die aus Epoxidharz als Klebstoff und Glasfasergewebe in Elektronikqualität als verstärktem Material bestehen.

Charakteristisch

Gute Isolierleistung, für die meisten Anwendungen geeignet.

Hohe mechanische Festigkeit, gute Wärmebeständigkeit.

Korrosionsbeständig, widersteht der Korrosion vieler Chemikalien.

Gute Zugänglichkeit, geeignet für herkömmliche PCB-Herstellungsverfahren.

Tragen Sie

Allgemeine elektronische Geräte, elektronische Verbraucherprodukte, medizinische elektronische Produkte, Kommunikationsgeräte usw.

Keramisches Substrat

Ein Keramiksubstrat ist eine spezielle Prozessplatte mit Kupferfolie, die bei hoher Temperatur direkt auf die Oberfläche eines Keramiksubstrats (ein- oder doppelseitig) aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) gebunden wird.

Charakteristisch

Gute Hochfrequenzeigenschaften, die in der Hochfrequenzumgebung eine stabile elektrische Leistung aufrechterhalten können.

Hervorragende Isolationsleistung, besser als FR-4.

Hohe Temperaturbeständigkeit, mit relativ guter Hochtemperaturbeständigkeitsleistung.

Tragen Sie

HF- und Mikrowellenschaltungen, Antennenmodule und andere Hochfrequenzfelder.

Aluminiumsubstrat

Aluminiumsubstrate bestehen im Allgemeinen aus drei Schichten, nämlich einer Schaltungsschicht (Kupferfolie), einer Isolierschicht und einer Metallbasis.

Charakteristisch

Hervorragende Wärmeableitungsleistung, geeignet für die Wärmeableitungsanforderungen von Hochleistungselektronikgeräten. Hohe mechanische Festigkeit, mit höherer Festigkeit im Vergleich zu herkömmlichen FR-4-Materialien. Korrosionsbeständigkeit, Aluminiumsubstrat hat eine bessere Korrosionsbeständigkeit.

Tragen Sie

Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Leistungsverstärker, Stromversorgungsmodul und andere elektronische Geräte mit hoher Leistung.

Flexibles Brett

Eine flexible Platine ist eine Leiterplatte aus flexiblem Isoliersubstrat (hauptsächlich Polyimid- oder Polyesterfolie), allgemein bekannt als FPC.

Charakteristisch

Bessere Flexibilität und Faltbarkeit für Elektronik, die gebogen werden muss oder ein kompaktes Design erfordert.

Tragen Sie

Tragbare Geräte, medizinische Geräte und Automobilelektronik.

Teflonplatte

Charakteristisch

Die Wärmeleitfähigkeit ist sehr niedrig und weist in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hohen Frequenzen eine ausgezeichnete Leistung auf.

Tragen Sie

Aufgrund des hohen Preises wird es relativ wenig eingesetzt, allerdings kommt es in bestimmten Hochtemperatur- und Hochfrequenzbereichen zum Einsatz.

Hochfrequenzplatine(wie Rogers、Taconisch)

Charakteristisch

Hervorragende Hochfrequenzeigenschaften, die in der Lage sind, eine extrem niedrige Signalerfassung in der Hochfrequenzumgebung aufrechtzuerhalten. Hervorragende Isolationsleistung, mit hervorragender Isolationsleistung.

Tragen Sie

5G-Kommunikation, Radarsysteme, Satellitenkommunikation und andere Hochfrequenzfelder.

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