¿Qué es el recubrimiento lateral de PCB? ¿Cómo diseñar el recubrimiento de bordes de PCB?

I. ¿Qué es el recubrimiento lateral de PCB?

II. ¿Cuándo utilizar el recubrimiento lateral de PCB?

• Se requiere una conductividad de corriente mejorada de la PCB
• Las conexiones deben realizarse en el borde de la PCB.
• La PCB necesita protección contra impactos laterales
• Una PCB secundaria está conectada a la placa base a través de su borde.
• Se necesita soldadura de borde para mejorar el ensamblaje.

III. Tipos de recubrimiento lateral de PCB

1. Revestimiento de borde envolvente completo

2. Borde de cobre a tablero

• 0.25 mm para capas exteriores con rupturas
• 0.40 mm para capas internas con rupturas
• 0.45 mm para todas las capas con muescas en V

• Las almohadillas son parte de un conector de borde (generalmente con un borde biselado)
• Las almohadillas están marcadas "hasta el borde de la tabla" en una capa mecánica separada
• El recorte excede el 25% de la superficie de la almohadilla, lo que se considera una anomalía.

3. Orificios pasantes chapados (PTH) en los bordes de la placa

• El borde de la PCB debe tener suficiente espacio libre para permitirnos asegurar la PCB en el panel de producción durante la fabricación.
• Se deben colocar almohadillas en las capas superior e inferior (y posiblemente en las capas internas) para fijar firmemente el revestimiento a la PCB.
• Como regla general, los orificios deben ser lo más grandes posible para garantizar una buena soldadura a la PCB principal; se recomiendan 0.80 mm o más.
• Todos los acabados de superficie son aceptables, pero se prefiere el oro al níquel para tamaños más pequeños.

4. Revestimiento de bordes redondeados

• Cada lado requiere una tira de cobre para permitir la conexión del revestimiento.
• El recubrimiento de borde al 100% es imposible debido a la necesidad de asegurar el circuito en el panel de producción durante el procesamiento.
• Marque claramente las áreas que requieren un revestimiento de borde redondeado en la capa mecánica.
• El níquel dorado químico selectivo es el único acabado superficial adecuado para el enchapado de bordes redondeados.

IV. ¿Cómo diseñar el recubrimiento de bordes de PCB?

1. Pautas para el recubrimiento de bordes de PCB

• Superposición mínima: 500μm.
• En las capas de conexión se debe definir una línea de cobre de conexión de mínimo 300µm.
• En las capas no conectadas, el cobre debe tener un espacio mínimo de 800 μm desde el contorno exterior.

2. Proceso de metalización

3. Problemas de fabricación

1. Peeling de cobre

2. rebabas

4. Consideraciones sobre la fundición

• Las posiciones de antena con almohadilla dorada excesivamente grandes pueden afectar la soldadura o la transmisión de la señal.
• Las almohadillas del borde interior conectadas a cables en la placa pueden provocar cortocircuitos.
• Los agujeros de estampación diseñados en la ranura de rectificado de bordes se deben procesar en el segundo paso de perforación.
• La metalización continua del borde exterior no se puede lograr fabricando PCB individuales como paneles de forma dependiente del proceso. La metalización no se puede aplicar donde se ubican pequeños puentes de panel. Las capas de metalización deslizantes pueden cubrirse con máscara de soldadura.
• Al comprar placas con sellado de bordes, es necesario confirmar con el proveedor de PCB la posibilidad de fabricarlas mediante el proceso de recubrimiento y hasta qué punto el fabricante puede sellar los bordes. Los archivos Gerber o los planos de fábrica deben indicar en la capa mecánica dónde se requiere el recubrimiento deslizante y el acabado superficial requerido.

V. Beneficios del recubrimiento de bordes de PCB

1. Conducción de corriente mejorada
   Una mayor capacidad de conducción de corriente aumenta la fiabilidad y la calidad de la placa. Además, unos niveles de conducción adecuados son ideales para que los componentes funcionen correctamente y protegen las conexiones de borde vulnerables.
2. Integridad de la señal
   El revestimiento de los bordes mejora la integridad de la señal al evitar que entren interferencias en la transmisión de pulsos eléctricos internos.
3. La disipación de calor
   Dado que los bordes chapados son metálicos, crean una superficie de refrigeración adicional para disipar el calor al aire circundante. La superficie metálica mejora la fiabilidad de la placa, especialmente cuando los componentes son sensibles al calor.
4. Mejor rendimiento EMC/EMI
   Los bordes metalizados permiten que escapen las corrientes parásitas, evitando la generación de campos eléctricos y magnéticos esporádicos.
5. Compatibilidad electromagnética mejorada
   El recubrimiento de bordes mejora la compatibilidad electromagnética de las placas multicapa.
6. Protección contra daños electrostáticos
   La electricidad estática puede afectar a los componentes sensibles al manipular la placa, y la superficie metálica ayuda a absorber la electricidad estática.

VI. Aplicaciones del recubrimiento lateral de PCB

• Mejora del rendimiento EMC mediante el blindaje de áreas internas de placas multicapa (por ejemplo, placas de circuitos de alta frecuencia)
• Función de enfriamiento con bordes como superficies de enfriamiento adicionales, que pueden utilizar disipación de calor activa
• Conexiones del gabinete
• Conexiones de placa a placa (ver medios orificios chapados)