HDI PCB

PCB HDI مخفف عبارت High Density Interconnect Printed Circuit Board است. بر خلاف PCB های سنتی که به حفاری مکانیکی متکی هستند، PCB های HDI از فناوری حفاری لیزری استفاده می کنند که امکان ایجاد قطر سوراخ های بسیار کوچک تر، معمولاً در محدوده 3-6 میل و عرض خطوط 1.8-4 میل را فراهم می کند. این پیشرفت به طور قابل توجهی چگالی مدارها را در همان ناحیه واحد افزایش می دهد و طرح های کارآمدتر و فشرده تر را ارائه می دهد. ظهور فناوری HDI با امکان ادغام اجزای متراکم تر مانند BGA و QFP باعث توسعه صنعت PCB شده است.

• اندازه و وزن: PCB های HDI جمع و جور و سبک وزن هستند. آنها با انباشته شدن مکرر لایه ها ساخته می شوند که منجر به ایجاد تخته چند لایه (BUM) می شود. این روش ساخت مزایای سبک‌تر، نازک‌تر، کوتاه‌تر و کوچک‌تر در مقایسه با تخته‌های سنتی را ارائه می‌دهد.
• فرآیند تولید:
  • میکروویاها: بردهای HDI حاوی میکروویاهای کور و مدفون هستند که معمولاً کمتر از 150 میکرون قطر دارند که نیاز به تکنیک های ساخت با دقت بالا و مقرون به صرفه دارند.
  • عرض خط و فاصله: PCB های HDI دارای عرض و فاصله خطوط ظریف هستند که معمولاً از 76.2 میکرون تجاوز نمی کند.
  • تراکم پد بالا: بردهای HDI دارای تراکم لحیم کاری بالایی هستند که بیش از 50 در هر سانتی متر مربع است.
  • لایه های نازک دی الکتریک: لایه های دی الکتریک بین لایه های PCB HDI اغلب نازک هستند (80 میکرون یا کمتر) و به ضخامت یکنواخت نیاز دارند، به خصوص برای بردهای با چگالی بالا با کنترل امپدانس.
• عملکرد الکتریکی: PCB های HDI نه تنها امکان طراحی فشرده تر را فراهم می کنند، بلکه عملکرد و کارایی الکترونیکی را نیز افزایش می دهند. افزایش تراکم اتصال، یکپارچگی و قابلیت اطمینان سیگنال را بهبود می بخشد، در حالی که مسائلی مانند تداخل RF، EMI، ESD و مدیریت حرارتی را کاهش می دهد.
• الزامات بالا برای پر کردن از طریق: تولید PCB های HDI شامل استانداردهای بالایی برای پر کردن می باشد. پر کردن ضعیف می تواند منجر به مشکلات کیفیت قابل توجهی مانند لبه های تخته ناهموار، ضخامت غیر یکنواخت دی الکتریک و سطوح لنت نامنظم شود.

PCB های HDI عمدتاً در دستگاه های الکترونیکی پیشرفته مانند تجهیزات ارتباطی، رایانه ها، دستگاه های پزشکی و خودروها استفاده می شوند. چگالی بالا، قابلیت اطمینان و عملکرد برتر آنها را در این کاربردها حیاتی می کند.

• راه های کور: این‌ها را می‌توان به دو دسته انباشته و پلکانی طبقه‌بندی کرد.
• از طریق پر کردن: برای اطمینان از قابلیت اطمینان و عملکرد، معمولاً همه وای های کور پر می شوند.

برش مواد -> سوراخکاری -> آبکاری مس -> حفاری لیزری -> سم زدایی -> رسوب مس بدون الکترو -> آبکاری الگو -> اچینگ -> لمینیت -> درمان سطح -> کاربرد ماسک لحیم کاری -> چاپ سیلک -> تست الکتریکی -> بازرسی نهایی

درباره تولیدکنندگان PCB HDI

برای توسعه و افزایش توانایی و قدرت مورد نیاز برای تولید PCBهای اتصال با چگالی بالا (HDI)، Greatpcb بیش از یک دهه است که سخت در تلاش بوده است. امروزه Greatpcb دارای یک سیستم تولید جامع و تجهیزات خودکار پیشرفته است که تضمین می‌کند تمام بازرسی‌های کیفیت محصول کاملاً از استانداردهای IPC کلاس 2 پیروی می‌کنند. با سالها انباشت فنی و سرمایه گذاری مستمر در تجهیزات، Greatpcb مجهز به ارائه محصولات PCB HDI با کیفیت بالا است که نیازهای دستگاه های الکترونیکی مختلف را برآورده می کند.