PCB double face

Norme FR4
Montage
impression de circuits imprimés

Qu'est-ce qu'un PCB double face ?

Les cartes de circuits imprimés double face ont un câblage double face, ayant les étages supérieur et inférieur. Tous les traitements de surface peuvent être réalisés, tous types et couleurs de couches de résistance de soudure, y compris mates et brillantes. Les cartes de circuits imprimés double face sont montées avec du cuivre conducteur et des composants des deux côtés des cartes de circuits imprimés afin que les fils puissent se croiser. Il en résulte une densité plus élevée de cartes de circuits imprimés sans soudage point à point, ce qui rend la fabrication de cartes de circuits imprimés double face difficile, complexe et préférable à l'utilisation de cartes de circuits imprimés double face plutôt que de cartes de circuits imprimés simple face.

La polyvalence des PCB double face

Les cartes de circuits imprimés double face sont l'un des types de circuits imprimés les plus populaires car elles permettent aux fabricants de réaliser des circuits plus complexes, ce qui profite aux applications de haute technologie et aux produits électroniques. Les cartes de circuits imprimés double face peuvent être utilisées dans une variété d'applications et de produits électroniques, tels que : DEL systèmes d'éclairage, distributeurs automatiques, amplificateurs, tableaux de bord automobiles, commandes industrielles, systèmes téléphoniques.

cartes pcb personnalisées

comment souder un PCB double face

Les principales méthodes de soudage des circuits imprimés double face comprennent le soudage sélectif et le soudage par refusion. Les étapes spécifiques sont les suivantes :

Soudure sélective :

  1. Demande de flux:Avant de souder, appliquez du flux sur le circuit imprimé pour éviter les ponts et l'oxydation. L'application du flux doit être effectuée par un bras robotisé X/Y qui déplace le circuit imprimé au-dessus de la buse de flux, garantissant que le flux est uniformément appliqué sur les points de soudure du circuit imprimé.
  2. Soudure de pointe par micro-ondes après le processus de soudure par refusion:Il est essentiel que la soudure soit pulvérisée avec précision. Le diamètre de l'application du flux à micropoints doit être supérieur à 2 mm et la précision de la position du flux déposé sur le circuit imprimé doit être de ± 0.5 mm pour garantir que le flux couvre uniformément la zone de soudure.
  3. Caractéristiques du processus:La principale différence entre la soudure sélective et la soudure à la vague est que dans la soudure sélective, seules des zones spécifiques entrent en contact avec la vague de soudure, tandis que le circuit imprimé lui-même agit comme un mauvais conducteur thermique, empêchant les points de soudure à proximité des composants et des zones du circuit imprimé de fondre.

Soudage par refusion :

Pour le brasage par refusion de cartes double face, différentes méthodes peuvent être utilisées, notamment :

  1. Pâte à souder d'un côté et colle rouge de l'autre: Cette méthode convient aux composants densément regroupés sur un côté avec des hauteurs variables. La colle rouge offre plus de stabilité aux composants de grande taille sous une gravité importante. Le déroulement du processus comprend l'application de pâte à souder sur le côté A du PCB, le placement des composants, l'inspection AOI ou QC, la soudure par refusion sur le côté A, le retournement de la carte, l'application de colle rouge ou le pointillage de colle rouge sur le côté B, le placement des composants, le séchage, le nettoyage, l'inspection et la reprise. Il est particulièrement important de souder d'abord le côté pâte à souder avant de sécher le côté colle rouge pour éviter la chute des composants.
  2. Pâte à souder des deux côtés:Lorsque de nombreux composants se trouvent des deux côtés du PCB double face, en particulier avec des circuits intégrés ou des BGA à gros conducteurs, la pâte à souder doit être appliquée des deux côtés. Le déroulement du processus comprend l'inspection des matériaux entrants, l'application de la pâte à souder sur la face A, le placement des composants, l'inspection CQ ou AOI, la soudure par refusion sur la face A, le retournement de la carte, l'application de la pâte à souder sur la face B, le placement des composants, l'inspection CQ ou AOI, la soudure par refusion, le nettoyage, l'inspection et la reprise. Il est essentiel de veiller à ce que lors de la refusion du deuxième côté, les différences de température entre les zones inférieure et supérieure ne soient pas trop importantes pour éviter que de gros composants ne tombent.

Précautions:

  • Avant d'effectuer la soudure par refusion, le circuit imprimé doit être soigneusement nettoyé et prétraité pour garantir la qualité de la soudure.
  • La puissance du fer à souder utilisé doit être comprise entre 25 et 40 W et la température de la pointe doit être contrôlée à environ 242 °C. Des températures trop élevées ou trop basses peuvent affecter la qualité de la soudure.
  • Lors de la soudure formelle, l'ordre général des composants doit être du bas vers le haut, en allant du centre vers l'extérieur. Le temps de soudure doit être bien contrôlé ; un temps excessif peut endommager les composants ou les traces de cuivre sur le PCB.
  • Une fois la soudure du PCB terminée, une inspection minutieuse doit être effectuée pour identifier les zones manquantes ou mal soudées. Après confirmation, coupez les fils de composants en excès, puis passez au processus suivant.
  • Dans les opérations pratiques, il est essentiel de respecter strictement les normes de processus pertinentes pour garantir la qualité de soudure du produit.

Applications des PCB double face

Les domaines d'application des PCB double face comprennent principalement les équipements de communication, les cartes mères d'ordinateur, les dispositifs de contrôle industriel, les équipements d'alimentation électrique et les dispositifs d'affichage dans les lieux publics.

  • Equipement de communication:Les appareils tels que les téléphones portables et les routeurs utilisent des circuits imprimés double face pour réaliser des fonctions complexes de traitement du signal et de connectivité. Ces appareils doivent gérer plusieurs signaux et transmissions de données, et la fabrication de circuits imprimés double face peut répondre à leurs exigences complexes en matière de câblage de circuits.
  • Cartes mères d'ordinateur:Les cartes mères d'ordinateur doivent être capables de gérer divers signaux et transmissions de données. La fabrication de circuits imprimés double face peut fournir des conceptions de circuits à haute densité et haute fiabilité pour répondre à leurs besoins de câblage complexes.
  • Dispositifs de contrôle industriels:Les équipements de contrôle industriel nécessitent des connexions de circuit stables et fiables. La fabrication de circuits imprimés double face peut fournir des conceptions de circuits à haute densité et haute fiabilité, garantissant un fonctionnement stable des appareils.
  • Équipement d'alimentation:Les PCB double face sont également largement utilisés dans les équipements d'alimentation électrique, tels que les alimentations d'appareils électroménagers et les pilotes de LED, pour la gestion de l'alimentation et la transmission de données.
  • Dispositifs d'affichage dans les lieux publics:Dans les salles de spectacles, les places et autres espaces publics, ainsi que dans les comptoirs de service des salles de télécommunications et des cybercafés, les circuits imprimés double face sont également utilisés dans la fabrication de dispositifs d'affichage, offrant des connexions de circuits stables et une transmission de signaux.

L'application des PCB double face ne se limite pas aux domaines ci-dessus ; leur câblage haute densité et leurs caractéristiques de miniaturisation les rendent largement utilisés dans divers appareils électroniques. Des petits appareils électroniques aux grands systèmes de contrôle industriel, les PCB double face peuvent être trouvés dans de nombreuses applications