自動車用PCBの製造と組み立て

高周波基板

自動車の衝突回避および予測ブレーキ安全システムは、軍用レーダー装置と同様に機能します。自動車用 PCB はマイクロ波高周波信号の伝送を担うため、PTFE やその他の高周波材料など、誘電損失の少ない基板を使用する必要があります。これらの材料は、従来の FR-4 材料とは異なり、穴あけプロセス中に特別な穴あけ速度と送り速度を必要とします。

厚い銅のPCB

自動車用電子製品は、高密度で電力要件が高いため、より多くの熱を発生します。ハイブリッド車や電気自動車では、より高度な電力伝送システムや追加の電子機能が必要になることが多く、放熱と高電流処理に対する要求が高まります。
厚銅両面 PCB の製造は比較的簡単ですが、厚銅多層 PCB の製造ははるかに困難で、主な考慮事項は厚銅画像のエッチングと厚み充填です。厚銅多層 PCB の内部パスはすべて厚い銅で構成されているため、パターン転写には比較的厚い感光性ドライフィルムと高いエッチング耐性が必要です。厚銅のエッチング時間は長くなるため、厚銅配線の完全性を確保するためにエッチング装置とプロセスに最適な条件が必要です。外部の厚銅配線を製造する場合、比較的厚いラミネート銅箔とパターン化された電気めっき銅層の組み合わせが使用されることが多く、その後にフィルムギャップエッチングが行われ、めっき防止ドライフィルムもかなりの厚さが必要です。厚銅多層 PCB の内部導体と絶縁基板材料の表面積にかなりの違いがあるため、樹脂充填が不完全だとボイドが発生する可能性があります。これに対処するには、可能な限り樹脂含有量の高い薄いプリプレグを使用する必要があります。

組み込みコンポーネント

携帯電話では、部品の実装密度を高め、部品のサイズを縮小するために、部品内蔵基板が広く使用されていますが、この技術は自動車用電子機器にも適用されています。部品の埋め込み方法に応じて、自動車用部品内蔵基板の製造方法には、掘削型、積層型、セラミック型、モジュール型の4つがあります。掘削型は、SMDを掘削してからリフローで組み立てます。積層型は、内部回路に薄いSMD部品を使用してこれを実現します。セラミック型は、セラミック基板に印刷された厚膜部品を指し、モジュール型は、リフローと樹脂封止によるSMD組み立てです。モジュール型組み込み基板は信頼性が高く、耐熱性、耐湿性、耐振動性に関する自動車の要件に特に適しています。

HDIテクノロジー

自動車用電子機器の重要な機能はエンターテイメントと通信であり、スマートフォンやタブレットには HDI PCB が必要です。マイクロビアの穴あけやアンプ、メッキやラミネートの位置決めなど、HDI PCB に含まれる技術は、自動車用 PCB の製造で広く利用されています。