플렉스 PCB 용량

신속한 프로토타입과 양산 수량 모두를 위한 플렉스 PCB 제조업체입니다.

그레이트 PCB는 뛰어난 연성 회로 기판 제조업체입니다. 고객의 주문 요구 사항을 신뢰할 수 있고 정직하며 적시에 완료함으로써 좋은 평판을 얻었습니다. 그레이트 PCB는 혹독한 작업 조건에서 연성 회로의 사용을 지원하여 방수, 방습, 내충격성, 내열성 및 내식성 특성을 갖춘 소재를 제공합니다.

플렉스 PCB (문의사항은 다음으로 보내주세요. sales@greatpcb.com )

항목 기술설명
플렉스 보드: 1-12층
플렉스-리지드 보드: 2-18층
자재PI, PET, PEN, FR-4, 듀퐁
최종 두께플렉스 보드: 0.002″ – 0.1″ (0.05-2.5mm)
플렉스-리지드 보드: 0.0024″ – 0.16″ (0.06-4.0mm)
표면 처리무연: ENG Gold; OSP, Immersion silver, 침수 주석
최대/최소 보드 크기최소: 0.2″x0.3″ 최대: 20.5″x13″
최소 추적
폭 / 최소 여유 공간
내부: 0.5oz: 4/4mil 외부: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil
1온스: 5/5밀 1온스: 5/5밀
2온스: 5/7밀 2온스: 5/7밀
민홀링내부: 0.5oz: 4mil 외부: 1/3oz-0.5oz: 4mil
1온스: 5밀 1온스: 5밀
2온스: 7밀 2온스: 7밀
구리 두께1/3온스 – 2온스
최대/최소 단열 두께2밀/0.5밀(50um/12.7um)
최소 구멍 크기 및 허용 오차최소 구멍: 8mil
허용 범위: PTH±3mil, NPTH±2mil
최소 슬롯24밀 x 35밀(0.6×0.9mm)
솔더 마스크 정렬 허용 오차± 3mil
실크스크린 정렬 허용 오차± 6mil
실크스크린 선 폭5백만
금도금니켈: 100u” – 200u”골드: 1u”-4u”
침지 니켈/금니켈: 100u” – 200u”골드: 1u”-5u”
침수 실버실버: 6u” – 12u”
OSP필름: 8u” – 20u”
시험 전압테스트 고정 장치: 50-300V
펀치의 프로파일 허용 오차정확한 금형: ±2mil
일반 금형 : ±4mil
나이프 몰드: ±8mil
핸드컷: ±15mil

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