고주파
조립

Rodio Frequency PCB란 무엇인가요?

RF PCB는 무선 주파수 회로의 설계 및 제조에 전념하는 인쇄 회로 기판입니다. RF 회로 기판은 무선 통신, 레이더, 위성 통신, 라디오 및 방송 분야에서 사용되는 고주파 신호 회로를 말합니다. RF 회로는 높은 작동 주파수, 빠른 신호 전송 속도 및 회로 레이아웃 및 설계에 대한 엄격한 요구 사항이 특징입니다.그레이트피씨비 우수한 RF PCB입니다

제조 업체.

로디오 주파수 PCB

주요 RF 보드 제작 및 조립 지침

  • ±5% 이상의 우수한 임피던스 허용 오차를 유지합니다.
  • 검증을 위해 산업 표준 IPC 라미네이트 테스트 차량을 사용하세요.
  • 제어된 환경 조건 구현 - 온도, 습도
  • 표면 거칠기, 구리 두께, 유전율 값 확인
  • 임피던스 제어형 본드플라이 내부층 재료 활용
  • 순차적 적층 공정을 채택합니다
  • 엄격한 품질 검사 절차를 구현합니다.
  • 도금 품질 확인 - 표면, 구멍 벽, 충전을 통해
  • 자동 광학 검사(AOI)를 사용하세요
  • 시간 영역 반사 측정법과 같은 전기 테스트를 수행합니다.
  • 반복 가능한 조립을 위한 고정 장치 및 지그 설계 포함
  • 납땜 공정에 대한 열 프로파일링 실행
주요 RF 보드 제작 및 조립 지침

스택업 디자인

  • 적절한 층 수와 재료로 스택업을 설계하여 제어된 임피던스와 신호 무결성을 달성합니다.
  • 애플리케이션 요구 사항에 따라 RF 트레이스에 마이크로스트립이나 스트립라인 구성을 사용하는 것을 고려하세요.

제작

  • RF PCB에 필요한 엄격한 허용 오차를 제조 공정이 충족하도록 PCB 제조업체와 긴밀히 협력합니다.
  • 신호 무결성을 유지하려면 제어된 임피던스 라우팅, 플레이팅, 표면 마감과 같은 요소를 고려하세요.

조립 공정

  • 신호 저하를 방지하려면 고주파 응용 분야에 적합한 적절한 납땜 기술과 재료를 사용하세요.
  • RF 성능에 영향을 줄 수 있는 조립 공정의 기생 요소를 최소화합니다.
  • RF PCB를 제작하려면 제어된 임피던스, 허용 오차, 표면 마감 및 신뢰성을 위한 전문적인 전문성과 공정이 필요합니다.