High Frequency
Assemblée

Wat ass Héichfrequenz PCB?

Héichfrequenz gedréckte Circuitboards (PCBs) spillen eng entscheedend Roll a verschiddene fortgeschratt Uwendungen, besonnesch an héichfrequenz PCB Kommunikatiounskreesser, wou Signaler op Frequenzen iwwer 1 GHz funktionnéieren. Dës PCBs hunn spezifesch Ufuerderungen a Parameteren déi suergfälteg berücksichtegt musse wärend dem Designprozess fir eng optimal Leeschtung an de Kommunikatiounssystemer ze garantéieren. Hei sinn e puer Schlësselaspekter fir am Kapp ze halen wann Dir High-Frequenz PCBs designt:

Parameteren fir ze berücksichtegen fir High-Frequenz PCB Design:

Heefegkeet Range

Héichfrequenz PCBs funktionnéieren typesch iwwer 1 GHz, mat Uwendungen a Radarsystemer, Militärausrüstung, Raumfaart, Telekommunikatioun a High-Speed-Digitalsystemer.

D'Dielektresch Konstant vum PCB Material beaflosst d'Verbreedungsgeschwindegkeet vun de Signaler. Méi niddereg Dk Wäerter si fir Héichfrequenz Uwendungen bevorzugt fir Signalverzerrung ze minimiséieren an eng korrekt Signaliwwerdroung ze garantéieren.

Df representéiert de Verloscht vun der Signalenergie wéi et duerch d'PCB Material reest. Méi niddereg Df Wäerter si wënschenswäert fir héichfrequenz PCBs fir d'Signalattenuatioun ze reduzéieren an d'Signalintegritéit z'erhalen.

CTE ass entscheedend fir Héichfrequenz PCBs well et d'Stabilitéit vun de Board Dimensiounen ënner Temperaturvariatioune beaflosst. Niddereg CTE Materialien hëllefen Probleemer wéi Verrécklung oder Delaminatioun ze vermeiden.

Héichfrequenz PCB Designs mussen d'Signalreflektiounen, Crosstalk an elektromagnetesch Interferenz (EMI) minimiséieren fir d'Signalqualitéit an Zouverlässegkeet ze erhaalen.

Design Considératiounen fir High-Frequenz PCBs:

Stack Design

Optimiséiert d'Schichtstack fir kontrolléiert Impedanz z'erreechen an d'Signalverzerrung ze minimiséieren. Betruecht d'Benotzung vu verschidde Buedem- a Kraaftfliger fir besser Signalintegritéit.

Routing a Layout

Halt Signalspuren kuerz an direkt fir Signalverloscht an Interferenz ze reduzéieren. Benotzt Differentialpaaren fir High-Speed-Signaler an erhalen adäquate Abstand tëscht Spuren.

Grounding

Ëmsetzen e festen Buedemplang fir e Low-Impedanz Retour Wee fir Signaler ze bidden an elektromagnéitesch Interferenz ze reduzéieren.

Komponent Placement

Plaz kritesch Komponenten strategesch fir d'Signalweelängt ze minimiséieren an parasitär Effekter ze reduzéieren.

Material Selektioun:

Rogers Corporation

Rogers ass e féierende Produzent vu gedréckte Circuitmaterialien fir Héichfrequenz Uwendungen an der Raumfaart, Verteidegung, Autosradar a Wireless Kommunikatioun. Populär Mikrowellen Laminate vu Rogers enthalen:

  • RO3003TM - Glas Mikrofiber gefüllt PTFEsubstrat mat nidderegen Dk an Df
  • RO4350BTM - Gewonnen Glas verstäerkt, Keramik-gefëllte Laminat mat héijer Dielektresch Konstant
  • RT/duroid® 6002 – Keramik gefüllt PTFE Material mat enge Dk an Df Toleranzen
  • RO4835TM - Glas Mikrofiber gefëllt, Keramik gelueden Laminat
  • TMM® 10i - Gewonnen Glas verstäerkt, Keramik-gefëllt PTFE Material
Taconic

Taconic fabrizéiert eng breet Palette vun RF Laminate dorënner:

  • TLY-5TM - Low Verloscht thermoset Laminat fir Analog Kreesleef

  • TLC-30TM - Low Dk Glas Mikrofiber PTFE Komposit
  • RF-35TM - Keramik gefëllt PTFE Material fir Breetband Uwendungen
  • RF-60TM - Dënn Filmkeramik gefüllt Fluoropolymer Laminat
  • TacPreg® - Low-loss thermoset Prepregs verfügbar a verschiddene Dk
Isola

Isola bitt héich performant Kupfer gekleete Laminaten abegraff RF Materialien:

  • IS680 - Low Dk Glaswebe verstäerkt Laminat

  • FR408HR – Héichleistung FR-4 mat enker dielektrescher Toleranz
  • P96 - Héich thermesch Zouverlässegkeet FR4 Material
  • Getek® - Glas Mikrofiber verstäerkt Fluoropolymer Substrate
  • ISOLA Astra MT77 – Kompositmaterial fir Breetbandapplikatiounen
Arel

Arlon spezialiséiert op High-Performance Laminate fir Mikrowellen an Thermalmanagement Uwendungen:

  • CLTE-XT – Low Dk Glas verstäerkt Kuelewaasserstoff Keramik Laminat
  • CLTE-AT - Glas verstäerkt PTFE Kompositmaterial
  • 55NT - Non-PTFE, thermohärteg Mikrowellensubstrat
  • 25N - Wirtschaftlech gewéckelt Glas verstäerkt Laminat
Park Electrochemical

Park Electrochemical liwwert NelsonicTM RF/Mikrowell Laminate mat abegraff:

  • N9000-13EP - Enk Toleranz gewéckelt Glas verstäerkt Substrat
  • N9000-13SI - Gefëllt Keramik PTFE Komposit Material
  • N9120-4 - Héichfrequenz Laminat mat PPS thermoplastescher Verstäerkung