การผลิตและประกอบ PCB สำหรับยานยนต์

พื้นผิวความถี่สูง

ระบบหลีกเลี่ยงการชนกันของยานยนต์และระบบความปลอดภัยในการเบรกแบบคาดการณ์ล่วงหน้าทำงานคล้ายกับอุปกรณ์เรดาร์ของกองทัพ PCB สำหรับยานยนต์มีหน้าที่ในการส่งสัญญาณความถี่สูงไมโครเวฟ โดยจำเป็นต้องใช้ซับสเตรตที่มีการสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ เช่น PTFE และวัสดุความถี่สูงอื่นๆ วัสดุเหล่านี้ต้องการความเร็วการเจาะและอัตราการป้อนพิเศษในระหว่างกระบวนการเจาะ ซึ่งแตกต่างจากวัสดุ FR-4 ทั่วไป

PCBs ทองแดงหนา

ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์สร้างความร้อนได้มากขึ้นเนื่องจากมีความหนาแน่นและความต้องการพลังงานสูง ยานพาหนะไฮบริดและรถยนต์ไฟฟ้ามักจำเป็นต้องมีระบบส่งกำลังขั้นสูงและฟังก์ชันอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติม ส่งผลให้มีความต้องการการกระจายความร้อนและการจัดการกระแสไฟฟ้าที่สูงขึ้น
การผลิต PCB สองด้านที่เป็นทองแดงหนานั้นค่อนข้างตรงไปตรงมา ในขณะที่การผลิต PCB หลายชั้นที่เป็นทองแดงหนานั้นมีความท้าทายมากกว่ามาก โดยข้อควรพิจารณาที่สำคัญคือการแกะสลักรูปทองแดงหนาและการเติมความหนา เส้นทางภายในของ PCB หลายชั้นที่เป็นทองแดงหนาประกอบด้วยทองแดงทั้งหมด ซึ่งต้องใช้ฟิล์มแห้งที่ไวต่อแสงค่อนข้างหนากว่าสำหรับการถ่ายโอนรูปแบบและความต้านทานการกัดกร่อนที่สูงขึ้น ระยะเวลาการแกะสลักสำหรับทองแดงหนานั้นนานกว่า โดยต้องมีสภาวะที่เหมาะสมสำหรับการแกะสลักอุปกรณ์และกระบวนการ เพื่อให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของสายไฟทองแดงหนา เมื่อผลิตสายไฟทองแดงหนาภายนอก มักใช้การรวมกันของฟอยล์ทองแดงเคลือบค่อนข้างหนาและชั้นทองแดงชุบด้วยไฟฟ้าที่มีลวดลายตามด้วยการกัดช่องว่างของฟิล์ม โดยที่ฟิล์มแห้งป้องกันการชุบจะต้องมีความหนาอย่างมากเช่นกัน เนื่องจากความแตกต่างพื้นผิวอย่างมากระหว่างตัวนำภายในของ PCB หลายชั้นทองแดงหนาและวัสดุพื้นผิวที่เป็นฉนวน การเติมเรซินที่ไม่สมบูรณ์อาจทำให้เกิดช่องว่าง เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ควรใช้พรีเพกชนิดบางที่มีปริมาณเรซินสูงทุกครั้งที่เป็นไปได้

ส่วนประกอบแบบฝัง

PCB ส่วนประกอบแบบฝังถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในโทรศัพท์มือถือเพื่อเพิ่มความหนาแน่นในการประกอบและลดขนาดส่วนประกอบ และเทคโนโลยีนี้ยังนำไปใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์อีกด้วย มีวิธีการผลิตหลักสี่วิธีสำหรับ PCB ส่วนประกอบที่ฝังในยานยนต์ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับวิธีการฝังส่วนประกอบ ได้แก่ ประเภทการเจาะ ประเภทลามิเนต ประเภทเซรามิก และประเภทโมดูล ประเภทการขุดเจาะเกี่ยวข้องกับการขุดแล้วประกอบ SMD ผ่านการรีโฟลว์ ประเภทเคลือบสามารถทำได้ด้วยส่วนประกอบ SMD บาง ๆ บนวงจรภายใน ประเภทเซรามิกหมายถึงส่วนประกอบที่เป็นฟิล์มหนาที่พิมพ์บนพื้นผิวเซรามิก และประเภทโมดูลเกี่ยวข้องกับการประกอบ SMD ผ่านการรีโฟลว์และการห่อหุ้มเรซิน PCB แบบฝังประเภทโมดูลมีความน่าเชื่อถือสูงกว่า ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดด้านยานยนต์ในด้านความต้านทานความร้อน ความชื้น และความต้านทานการสั่นสะเทือน

เทคโนโลยีเอชดีไอ

หน้าที่หลักของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์คือความบันเทิงและการสื่อสาร ซึ่งสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตต้องใช้ HDI PCB เทคโนโลยีที่รวมอยู่ใน HDI PCB เช่น การเจาะไมโครเวียและแอมพลิฟายเออร์ รวมถึงการชุบและการวางตำแหน่งการเคลือบ ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิต PCB สำหรับยานยนต์