技術
裝配
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印刷電路板材料的選擇非常重要,對設備的性能和功能起著關鍵作用。以下是工業上常用的幾種PCB材料:
FR-4玻纖環氧樹脂板
FR-4玻纖環氧樹脂板是最常見的PCB板,它以環氧樹脂為黏合劑,以電子級玻璃纖維佈為增強材料組成。
特點
良好的絕緣性能,適合大多數應用。
機械強度高,耐熱性佳。
耐腐蝕,能抵抗多種化學物質的腐蝕。
可加工性佳,適合傳統PCB製造製程。
在斷裂前,
通用電子設備、消費性電子產品、醫療電子產品、通訊設備等

陶瓷基板
陶瓷基板是一種在高溫下將銅箔直接黏合在氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板(單面或雙面)表面的特殊製程板材。
特點
良好的高頻特性,可在高頻環境下保持穩定的電氣性能。
絕緣性能優良,優於FR-4。
耐高溫,具有比較好的耐高溫性能。
在斷裂前,
射頻及微波電路、天線模組等高頻領域。

鋁基板
鋁基板一般由三層組成,分別為線路層(銅箔)、絕緣層及金屬基底。
特點
優良的散熱性能,適合高功率電子設備的散熱需求。機械強度高,相對於傳統的FR-4材料具有更高的強度。耐腐蝕性,鋁基底板具有更好的耐腐蝕性。
在斷裂前,
高功率LED照明、功率放大器、電源模組等高功率電子元件。

柔性板
柔性板是採用柔性絕緣基材(主要是聚醯亞胺或聚酯薄膜)製成的印刷電路板,俗稱FPC。
特點
為需要彎曲或緊湊設計的電子產品提供更好的靈活性和可折疊性。
在斷裂前,
穿戴式裝置、醫療設備和汽車電子。

鐵氟龍板
特點
導熱係數極低,在高溫、高頻環境下具有優異的性能。
在斷裂前,
由於價格較高,使用相對較少,但用於特定的高溫、高頻領域。

高頻板(如羅傑斯、塔康尼克)
特點
優異的高頻特性,能夠在高頻環境下保持極低的訊號捕獲。絕緣性能優良,具有優良的絕緣性能。

在斷裂前,
5G通訊、雷達系統、衛星通訊等高頻領域。
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| PCB材料比較 | |||
| 材料類型 | 玻璃化溫度(0℃) | 介電常數 (@1MHz) | 應用類型 |
| FR4 | 135-140 | 4.2-4.8 | 標準版 |
| FR4 | 150-170 | 4.5-4.8 | 標準/無鉛 |
| FR4 | 180-220 | 3.4-3.8(@1GHz) | 高速 |
| PTFE | 160 | 2.2-2.8 | RF射頻 |
| 聚酰亞胺 | ≥250 | 3.8-4.2 | 高溫使用 |



