印刷電路板材料的選擇非常重要,對設備的性能和功能起著關鍵作用。以下是工業上常用的幾種PCB材料:

FR-4玻纖環氧樹脂板

FR-4玻纖環氧樹脂板是最常見的PCB板,它以環氧樹脂為黏合劑,以電子級玻璃纖維佈為增強材料組成。

特點

良好的絕緣性能,適合大多數應用。

機械強度高,耐熱性佳。

耐腐蝕,能抵抗多種化學物質的腐蝕。

可加工性佳,適合傳統PCB製造製程。

在斷裂前,

通用電子設備、消費性電子產品、醫療電子產品、通訊設備等

FR-4(阻燃4級)PCB板

陶瓷基板

陶瓷基板是一種在高溫下將銅箔直接黏合在氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基板(單面或雙面)表面的特殊製程板材。

特點

良好的高頻特性,可在高頻環境下保持穩定的電氣性能。

絕緣性能優良,優於FR-4。

耐高溫,具有比較好的耐高溫性能。

在斷裂前,

射頻及微波電路、天線模組等高頻領域。

陶瓷基板

鋁基板

鋁基板一般由三層組成,分別為線路層(銅箔)、絕緣層及金屬基底。

特點

優良的散熱性能,適合高功率電子設備的散熱需求。機械強度高,相對於傳統的FR-4材料具有更高的強度。耐腐蝕性,鋁基底板具有更好的耐腐蝕性。

在斷裂前,

高功率LED照明、功率放大器、電源模組等高功率電子元件。

高功率LED照明

柔性板

柔性板是採用柔性絕緣基材(主要是聚醯亞胺或聚酯薄膜)製成的印刷電路板,俗稱FPC。

特點

為需要彎曲或緊湊設計的電子產品提供更好的靈活性和可折疊性。

在斷裂前,

穿戴式裝置、醫療設備和汽車電子。

剛柔結合電路板

鐵氟龍板

特點

導熱係數極低,在高溫、高頻環境下具有優異的性能。

在斷裂前,

由於價格較高,使用相對較少,但用於特定的高溫、高頻領域。

鐵氟龍板

高頻板(如羅傑斯、塔康尼克

特點

優異的高頻特性,能夠在高頻環境下保持極低的訊號捕獲。絕緣性能優良,具有優良的絕緣性能。

高頻板(Rogers)

在斷裂前,

5G通訊、雷達系統、衛星通訊等高頻領域。

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PCB材料比較
材料類型玻璃化溫度(0℃)介電常數 (@1MHz)應用類型
FR4135-1404.2-4.8標準版
FR4150-1704.5-4.8標準/無鉛
FR4180-2203.4-3.8(@1GHz)高速
PTFE1602.2-2.8RF射頻
聚酰亞胺≥2503.8-4.2高溫使用