高頻
裝配

什麼是射頻PCB？

射頻PCB是專門用於射頻電路設計和製造的印製電路板。射頻電路的特點是工作頻率高、訊號傳輸速度快，對電路佈局和設計要求嚴格。偉大的PCB 是優秀的射頻 PCB

製造商。

射頻PCB

主要射頻板製造和組裝指南

  • 保持 ±5% 或更好的出色阻抗容差
  • 使用業界標準 IPC 層壓板測試車輛進行驗證
  • 實施受控環境條件－溫度、濕度
  • 確認表面粗糙度、銅厚、介電值
  • 利用阻抗控制的黏合層內層材料
  • 採用順序層壓工藝
  • 執行嚴格的品質檢驗程序
  • 驗證電鍍品質 – 表面、孔壁、通孔填充
  • 使用自動光學檢定 (AOI)
  • 執行時域反射計等電氣測試
  • 包括用於可重複組裝的夾具和夾具設計
  • 執行焊接工藝的熱分析
主要射頻板製造和組裝指南

疊層設計

  • 設計具有適當層數和材料的疊層，以實現受控阻抗和訊號完整性。
  • 根據應用要求，考慮使用微帶線或帶狀線配置進行射頻走線。

加工處理

  • 與 PCB 製造商密切合作，確保製造流程符合 RF PCB 所需的嚴格公差。
  • 考慮受控阻抗佈線、通孔電鍍和表面光潔度等因素，以保持訊號完整性。

組裝流程

  • 使用適合高頻應用的適當焊接技術和材料，以防止訊號衰減。
  • 最大限度地減少組裝過程中可能影響射頻性能的寄生元件。
  • 製造射頻 PCB 需要專門的專業知識和製程來控制阻抗、公差、表面光潔度和可靠性。