PCB مس از تخته فلزی، لایه متوسط ​​عایق و لایه رسانا (به طور کلی فویل مس) تشکیل شده است. به این معنی که یک یا هر دو طرف زیرلایه فلزی تصفیه شده با محیط عایق و فویل مسی پوشانده شده است که با فشار حرارتی ترکیب می شود. برخلاف مدارهای معمولی، PCB هسته فلزی مبتنی بر اتلاف گرما است. در حین کار برد مدار، برخی از قطعات الکترونیکی گرما تولید می کنند. هدف این است که این گرما را از قطعات کلیدی برد مدار به قطعات کمتر مهم منتقل کنیم. MCPCB متداول ترین فلزات مورد استفاده در تولید آلومینیوم، مس و آلیاژ فولاد هستند. آلومینیوم دارای ویژگی های انتقال حرارت خوب و توانایی اتلاف حرارت قوی است و قیمت نسبتاً پایین است. عملکرد مس بهتر است، اما قیمت نسبتاً بالا است. فولاد را می توان به فولاد معمولی و فولاد ضد زنگ تقسیم کرد که سخت تر از آلومینیوم و مس است، اما هدایت حرارتی کمتری دارد.