技術
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什麼是 PCB 疊層？
PCB疊層設計是指在電路板佈局設計前依特定順序排列銅層和絕緣層。良好的層疊結構可以降低電路對外部雜訊的脆弱性，並最大限度地減少高速 PCB 佈局中的阻抗和串擾問題。
為什麼需要 PCB 疊層？
在現代精密儀器中，電路板上的導體長度可達數公里。隨著設備的功能變得越來越豐富且尺寸越來越小，單層電路板已無法滿足需求。為了解決這個問題，開發了多層 PCB。
多層PCB的出現
單層板空間有限，走線面積較小，導致性能較低、材料消耗較高、尺寸較大。多層 PCB 透過堆疊多層來解決這個問題，顯著增加同一區域內的佈線空間。
PCB疊層的優點
• 更多佈線空間：提高佈線彈性。
• 更好的散熱：熱量分佈均勻。
• 減少電磁幹擾(EMI)。
• 增強的電磁相容性(EMC)。
• 最大限度地減少阻抗失配。
PCB疊層設計的要點
層疊層設計的主要要素包括確定導電銅層和絕緣層的數量、它們的層疊順序以及決定銅層之間間距的電介質厚度。它還涉及決定使用哪些銅層進行訊號佈線以避免交叉和重疊，確定訊號傳輸線的阻抗，以及識別屏蔽層、電源層和接地層。
1.避免交叉和重疊
- 導電路徑應避免交叉和重疊，以防止訊號幹擾和短路。
2. 輻射電源線
- 同層電源線應呈放射狀分佈，以縮短總長度，減少壓降和雜訊。
3. 近距離路由
- 電源線和接地線應靠近佈線，以減少電流環路面積並最大限度地減少雜訊幹擾。
4. 相鄰的電源線和接地線
- 電源線和接地線應盡可能靠近，以減少各種電流環路面積，從而增強電源穩定性和訊號完整性。
5. 雙層PCB設計
- 對於雙層 PCB，請將接地線緊鄰電路板另一側的訊號線下方放置。接地線應盡量寬，以盡量減少環路面積，提高抗干擾能力。
6. 最小阻抗返迴路徑
- PCB 疊層中的每個訊號層必須具有緊密耦合的參考層，最好是接地層或電源層。
7. 盡量減少相鄰電源接地層之間的間距
- 這提供了更大的寄生電容。
8. 用於電磁屏蔽的大面積參考層
- 大的、連續的電源和接地平面銅箔提供電磁屏蔽，以保護內部訊號走線。
GreatPCB 疊層標準
GreatPCB 疊層範圍為 4 至 18 層，厚度為 0.4mm 至 6.0mm。內層銅厚為0.5oz至2oz，外層銅厚為0.5oz至6oz。
下面是GreatPCB的標準層壓結構。如需客製化需求，請發送電子郵件給我們，我們將及時提供相應的疊層模型參數。