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所需元素

以下是自動組裝所需的要素：

  • 274-X（嵌入孔徑）的 Gerber，包括製造圖。
  • 帶有參考指示符、外部放置層以及 ASCII 格式的 X & Y 位置和旋轉的零件質心文字檔案。
  • 數控 (NC) 鑽孔銼刀
  • 適用於所有安裝面的焊膏檔案（Gerber 檔案之一）
  • 膠點銼
  • 如果可能的話，設計資料庫，指定資料庫格式（程式名稱）
  • 零件清單或 BOM（物料清單）
  • 所需零件或硬體

Gerber 檔案用於定義焊盤位置，幫助組裝廠確定引腳 1 的位置，並提供電路板外觀的提示。此資料庫也可用於確定引腳 1 的位置。設計者可以憑經驗根據自己的喜好建立焊膏檔案。最好了解裝配廠如何以及為何製作模板並進行複製，以確保每個組裝廠（任何組裝電路板的公司的通用名稱）的一致性。焊膏文件用於遮蓋整個電路板，除了要焊接的區域之外。將焊膏塗在裸露的焊盤上，然後除去模板。當元件焊接到板上時，透過焊膏和膠點將元件施加並固定到板上。

對於元件放置，需要零件放置/質心文件來了解零件的中心在哪裡。層 ID 顯示部件放置在哪一側，旋轉顯示部件的方向。

原始組件旋轉的一致性對於報告至關重要。除非設計者的軟體能夠解決不一致的問題，否則所有元件都應該以相同的方向建立。

NC 鑽孔銼刀用於定位安裝孔並提供通孔元件的孔尺寸。這也使得組裝廠能夠為元件引線確定足夠的間隙。

物料清單或零件清單用於引用質心文件的指示符和需要安裝的組件。 BOM 也應提供元件是 SM 元件還是通孔元件的資訊。

其他注意事項

自動組裝的其他考慮因素包括電路板尺寸、面板尺寸和分離裝置。這些板通常組裝在可能包含許多板的面板中。面板是蝕刻佈線板的原始材料。

備註

分離器是電路板周圍的連接，用於在組裝過程中固定電路板，但在拆卸電路板時很容易斷開。

1. 訂購主機板

GreatPCB PCB 和原型組裝一站式解決方案，

2. DFM檢查

这 DFM 檢查查看 PCB 的所有設計規格。具體來說，此檢查會尋找任何缺失、冗餘或潛在問題的功能。這些問題中的任何一個都可能對最終專案的功能產生嚴重的負面影響。例如，一種常見的 PCB 設計缺陷是 PCB 組件之間的間距太小。這可能會導致短路和其他故障。
透過在製造開始前識別潛在問題，DFM 檢查可以降低製造成本並消除不可預見的費用。這是因為這些檢查減少了報廢電路板的數量。作為我們對低成本品質承諾的一部分。

3. 來料品質控制（IQC）

GreatPCB 在後續 SMT 組裝開始之前驗證所有來料並處理品質問題。我們的 IQC 職位將檢查以下來料問題是否符合我們的嚴格要求。

• 根據 BOM 清單的型號和數量

• 形狀（變形、斷針、氧化等），特別是 IC 或其他複雜組件

• 透過測試架、萬用電錶等工具對來料進行樣品測試。

• 若出現上述缺陷或差異，我們將全部來料退還給供應商或客戶。

4. 機器編程 – Gerber / CAD 到質心 / 放置 / XY 文件

收到 PCB 面板和組件後，下一步是設定製造過程中使用的各種機器。貼片機和 AOI（自動光學檢測）等機器需要創建一個最好從 CAD 資料生成的程序，但通常這是不可用的。 Gerber 資料幾乎總是可用的，因為這是製造裸 PCB 所需的資料。

5. 錫膏印刷

製造過程中安裝的第一台機器是焊膏印刷機，其設計用於使用模板和刮刀將焊膏塗敷到 PCB 上的適當焊盤上。

6.元件放置

一旦印刷電路板被確認應用了正確數量的焊膏，它就會進入製造過程的下一個部分，即元件貼裝。使用真空或吸嘴從包裝中拾取每個組件，透過視覺系統檢查並高速放置在編程位置。

有多種機器可用於此流程，這在很大程度上取決於企業選擇哪種類型的機器。例如，如果業務專注於大批量生產，那麼安置率將很重要，但如果重點是小批量/高混合，那麼靈活性將更加重要。

7. 回焊前自動光學檢測 (AOI)

在元件放置過程之後，重要的是要驗證沒有犯任何錯誤，並且在回流焊接之前所有零件都已正確放置。最好的方法是使用 AOI 機器進行檢查，例如組件是否存在、類型/值和極性。

8.回流焊

將元件放置在板上後，每個元件都會透過我們的回流焊接機發送。這意味著焊膏需要凝固，將元件黏附到電路板上。 PCB 組裝透過稱為「回流」的製程來實現這一點。

這似乎是組裝過程中不太複雜的部分之一，但正確的回流曲線是確保可接受的焊點且不會因過熱而損壞零件或組件的關鍵。

使用無鉛焊料時，仔細分析組裝就顯得特別重要，因為所需的回流溫度通常非常接近許多元件的最大額定溫度。

9. 回流焊接後自動光學檢測 (AOI)

通常，回流焊接過程中的移動會導致連接品質不佳或完全失去連接。短路也是這種運動的常見副作用，因為錯誤放置的元件有時會連接不應該連接的電路部分。

檢查這些錯誤和錯位可能涉及幾種不同檢查方法中的一種。這些檢查方法中最常見的包括以下幾種：

  • 手動檢查
  • 自動光學檢測(AOI)
  • 自動X射線檢測(AXI)

10. 保形塗層

一些已完成的印刷電路板組件具有保形塗層。這通常取決於客戶的產品要求。

11. 最終檢查和功能測試

PCB 組裝過程的焊接和保形塗層步驟完成後，我們的品質保證團隊將進行最終檢查，測試 PCB 的功能。這種檢查稱為「功能測試」。測試軟體和工具通常由客戶提供，GreatPCB也可以根據客戶要求製作治具。該測試對 PCB 進行測試，模擬 PCB 運行的正常情況。在此測試中，電源和類比訊號穿過 PCB，同時測試人員監控 PCB 的電氣特性。

12. 洗滌和乾燥

可以這麼說，製造過程可能是骯髒的。焊膏會留下一定量的助焊劑，而人為操作會將手指和衣服上的油脂和污垢轉移到電路板表面。一旦一切都說了又做了，結果可能看起來有點髒，這既是一個美學問題，也是一個實際問題。

13. 包裝和運輸

所有組裝好的電路板均經過包裝（可要求採用防靜電包裝）並透過 DHL、FedEx、UPS、EMS 等運輸。任何未使用的組件均按照客戶指示退回。此外，當包裹發貨時，客戶會收到電子郵件通知。