汽車 PCB 製造與組裝

高頻基板

汽車防撞和預測煞車安全系統的功能與軍用雷達設備類似。汽車PCB負責傳輸微波高頻訊號，需要使用低介電損耗的基材，如PTFE等高頻材料。與傳統的 FR-4 材料不同，這些材料在鑽孔過程中需要特殊的鑽孔速度和進給率。

厚銅 PCB

汽車電子產品由於其高密度和功率需求而產生更多熱量。混合動力和電動車通常需要更先進的電力傳輸系統和額外的電子功能，導致對散熱和高電流處理的需求增加。
製造厚銅雙面 PCB 相對簡單，而生產厚銅多層 PCB 則更具挑戰性，關鍵考慮因素是厚銅圖像的蝕刻和厚度填充。厚銅多層PCB的內部路徑完全由厚銅組成，需要相對較厚的感光乾膜用於圖案轉移和更高的抗蝕刻性。厚銅的蝕刻時間較長，需要最佳的蝕刻設備和製程條件，以確保厚銅佈線的完整性。在製造外部厚銅佈線時，通常會採用較厚的疊層銅箔和圖案化電鍍銅層的組合，然後進行膜隙蝕刻，防鍍乾膜也需要相當厚的厚度。由於厚銅多層PCB的內部導體與絕緣基板材料之間存在相當大的表面差異，樹脂填充不完全可能會導致空隙。為了解決這個問題，應盡可能使用樹脂含量高的薄預浸料。

嵌入式組件

嵌入式元件PCB廣泛應用於手機中，以提高組裝密度並縮小元件尺寸，該技術也應用於汽車電子領域。根據嵌入元件的方法，汽車嵌入元件PCB有四種主要製造方法：挖掘式、層壓式、陶瓷式和模組式。挖掘式是挖掘SMD，然後透過回流焊接組裝；層壓型透過內部電路上的薄 SMD 元件來實現這一點；陶瓷型是指印刷在陶瓷基板上的厚膜元件；模組類型為SMD回流焊接和樹脂封裝組裝。模組型嵌入式PCB具有更高的可靠性，特別適合汽車耐熱、耐濕、耐振動等要求。

高密度互連技術

汽車電子的一個關鍵功能是娛樂和通信，其中智慧型手機和平板電腦需要 HDI PCB。 HDI PCB 中包含的技術，例如微孔鑽孔和擴大機，以及電鍍和層壓定位，廣泛應用於汽車 PCB 製造。