高頻
裝配

什麼是羅傑斯PCB？

Rogers PCB 是一種高性能印刷電路板基板材料，採用 Rogers 獨特的醯胺樹脂材料，並層壓有常用於高頻高速應用的專用材料。它具有優異的介電性能、熱穩定性和機械強度，即使在高溫、高濕、高頻高速等嚴苛條件下也能可靠運作。

羅傑斯PCB製造商

羅傑斯 PCB 應用

各類微波設備、蜂巢式基地台天線及功率放大器、微波點對點（P2P）連結、汽車雷達及感知器、無線射頻辨識（RFID）標籤、直播衛星LNB、5G通訊開發。

Rogers PCB 與傳統 PCB（例如 FR-4）之間的差異

  1. 材料成分
    Rogers PCB 使用陶瓷或特殊聚合物材料，而 FR-4 主要由環氧樹脂和玻璃纖維組成。羅傑斯材料具有卓越的介電性能，使其適合高頻應用。
  2. 性能差異
    • 介電常數 (DK)：羅傑斯PCB隨頻率變化具有更低且更穩定的DK值，有助於減少訊號傳輸過程中的反射和損耗； FR-4 具有較高的 DK 值，此值隨頻率變化顯著。
    • 溫度穩定性：羅傑斯PCB具有優異的溫度穩定性，適合在較寬的溫度範圍內運作； FR-4 在高溫環境中可能會出現效能下降。
    • 吸濕：羅傑斯PCB具有極低的吸濕性，使其適合高濕度環境； FR-4相對更容易吸濕，這會影響電氣性能。
  3. 成本和應用
    雖然羅傑斯PCB的材料成本較高，但其出色的性能使其特別適合性能要求嚴格的應用；相較之下，FR-4成本較低，廣泛應用於一般電子產品的製造。
  4. 加工相容性
    儘管材料不同，羅傑斯 PCB 的加工技術與 FR-4 的加工技術有些相容，為製造商提供了更多選擇。

羅傑斯PCB經典產品

  • 3000系列 (PTFE+陶瓷/玻璃纖維，DK=3.0-10.2)：RO3003、RO3003G2、RO3035、RO3006、RO3010、RO3203、RO3206、RO3210
  • 4000系列 （碳氫化合物+PTFE，DK=3.38-6.15）：RO4350B、RO4003C、RO4835、RO4360G2
  • (碳氫化合物+PTFE+陶瓷玻璃纖維，DK=3.3-3.5)：RO4533、RO4534、RO4535、RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3
  • 5000系列 （玻璃纖維 + PTFE，DK=1.96-2.33）：RT/硬質複合材料 5880、RT/硬質複合材料 5880LZ、RT/硬質複合材料 5870
  • 6000系列：適用於要求高介電常數的電子電路和微波電路。
  • （聚四氟乙烯+陶瓷，DK=2.94-10.2）：RT/硬質複合材料 6002、RT/硬質材料 6202PR
  • TMM系列 （碳氫化合物+陶瓷，DK=3.27-12.85）：TMM3、TMM4、TMM10、TMM10i、TMM13i
  • 其他 ：河童438
  • 預浸料：RO4450B、RO4450F
  • 黏合膜：2929、3001、ULTRALAM3908、RO3003、RO3006、RO3010、RT/硬質複合材料 6002