金屬PCB能力
除了所有其他類型的PCB之外,Great PCB也是一家享有盛譽的金屬芯印刷電路板製造商。
電子業也使用金屬芯電路板的其他名稱,例如 MCP PCB、金屬背板 PCB 或熱 PCB。
簡單的金屬芯印刷電路板設計由用作散熱器的基礎金屬材料組成。我們在金屬芯 PCB 設計中使用賤金屬取代 CEM 3 或 FR 4。
立即聯絡我們,快速建立您的金屬芯印刷電路板。
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電子業也使用金屬芯電路板的其他名稱,例如 MCP PCB、金屬背板 PCB 或熱 PCB。
簡單的金屬芯印刷電路板設計由用作散熱器的基礎金屬材料組成。我們在金屬芯 PCB 設計中使用賤金屬取代 CEM 3 或 FR 4。
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GreatPCB金屬芯PCB生產能力(詢價請寄郵件至sales@greatpcb.com)
| 項目 | 產品說明 | |
| 1.圖層 | 1-4層 | |
| 2.Material | 鋁基/銅基/鐵基 | |
| 3.製造商 | 西邁(中國);貝奎斯特(美國) | |
| 4.最終厚度 | 0.02” – 0.18” (0.5mm- 4.6mm) tg130° – tg170° | |
| 5.Surface治療 | 常規引線:HASL 無鉛:無鉛噴錫、ENG Gold; OSP、沉銀 | |
| 6.最大/最小電路板尺寸 | 最小:0.2″x0.2″ 最大:43.3″x19″ | |
| 7.最小走線寬度/最小間隙 | 0.5 盎司:4/4 百萬 1 盎司:5/5 百萬 2 盎司:5/7 百萬 3 盎司:7/8 百萬 4 盎司:10/10 百萬 | |
| 8.小孔環 | 0.5盎司:4百萬 1盎司:5百萬 2盎司:7百萬 3盎司:10百萬 4盎司:16百萬 | |
| 9.銅厚 | 0.5盎司- 4盎司 | |
| 10.最小孔徑及公差 | 最小孔徑:30mil(最終厚度0.5mm-2.0mm) 45mil(最終厚度2.0mm-4.6mm) 公差:PTH±4mil,NPTH±3mil | |
| 11.鍍層厚度 | 噴錫: | |
| 銅厚:20um-35um | 錫:5-20um | |
| 沉金: | ||
| 鎳:100u”- 200u” | 金:2u”- 4u” | |
| 鍍硬金: | ||
| 鎳:100u”- 200u” | 金:4u”- 8u” | |
| 金手指: | ||
| 鎳:100u”- 200u” | 金:5u”- 15u” | |
| 沉銀:6u”- 12u” | ||
| OSP:薄膜8u”- 20u” | ||
| 12.阻焊顏色 | 光面:綠、黑、紅、黃、白、紫、藍 | |
| 霧面:綠色、黑色 | ||
| 13.阻焊層分辨率 | 阻焊厚度: | 0.2百萬- 1.6百萬 |
| 焊壩: | 綠4mil/其他顏色5mil | |
| 阻焊孔塞直徑: | 10百萬- 25百萬 | |
| 14.絲網印刷顏色 | 白色,黑色 | |
| 15.絲網印刷尺寸 | 最小寬度:5mil;身高:24百萬 | |
| 16.測試電壓 | 測試夾具:50V-300V | 飛針:30V-250V |
| 17.簡介 | 數控公差:±5mil V-CUT 公差:±5mil | 插槽最小值:40m 角度:15°、20°、30°、45°、60° |
| 18. 弓與扭轉 | ≤1% | |
| 19.接受標準 | IPC 2 級; IPC 3 級; ISO9000 | |
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元件採購是PCB組裝過程中的重要環節,涉及印刷電路板組裝所需的電子元件(包括IC晶片)的採購。電阻、電容、電感、變壓器、連接器、按鈕、顯示器、感應器等。
設計 PCA(印刷電路組件)涉及為印刷電路板 (PCB) 上的組件和電路建立佈局,以滿足電子設備的功能要求。我們的工程團隊在設計 PCBS 方面擁有豐富的實際經驗
金屬芯 PCB 在電子設備的熱管理中發揮著至關重要的作用,透過利用元芯的熱導率,為需要高效散熱和增強性能的應用提供可靠的解決方案。
標準 PCB 作為電子電路的基礎,為各種應用提供可靠且經濟高效的解決方案。它們遵循行業標準和規範,因此用途廣泛且易於使用。適合各種電子設計項目。
柔性 PCB 在靈活性、節省空間和可靠性至關重要的應用中具有獨特的優勢。
柔性 PCB 在靈活性、節省空間和可靠性至關重要的應用中具有獨特的優勢。
