雙面PCB
FR4標準
裝配
什麼是雙面PCB？
雙面印刷電路板有雙面佈線，有頂層和底層。可實現所有表面處理，所有類型和顏色的阻焊層，包括霧面和光澤。雙面印刷電路板在印刷電路板的兩面都安裝有導電銅和元件，使得導線可以相互交叉。導致電路板密度更高，無需點對點焊接，製作雙面印刷電路板難度高、複雜，使用雙面比單面印刷電路板更好。
雙面 PCB 的多功能性
雙面印刷電路板是目前最受歡迎的PCB類型之一，因為它使製造商能夠製造更複雜的電路，從而惠及高科技應用和電子產品。雙面印刷電路板可用於各種應用和電子產品，例如：LED照明系統、自動販賣機、擴大機、汽車儀錶板、工業控制系統和電話系統。
雙面PCB的焊接方法
雙面PCB焊接的主要方法有選擇性焊接和回流焊接。具體步驟如下：
選擇性焊接：
- 助焊劑應用：焊接前，在電路板上塗抹助焊劑，以防止橋接和氧化。助焊劑的塗抹應由X/Y機械手臂進行，該機械手臂將電路板移動到助焊劑噴嘴上方，確保助焊劑均勻地塗覆在電路板的焊接點上。
- 回流焊製程後的微波峰值焊接：焊料的準確噴塗至關重要。微點助焊劑塗抹的直徑應大於2mm，助焊劑沉積在電路板上的位置精度應為±0.5mm，以確保助焊劑始終覆蓋焊接區域。
- 工藝特點：選擇性焊接和波峰焊接的主要區別在於，選擇性焊接中，只有特定區域與焊料波峰接觸，而電路板本身充當不良熱導體，阻止元件和電路板區域附近的焊點融化。
回流焊：
對於雙面板的回流焊接，可以採用不同的方法，包括：
- 一面塗有焊膏，另一面塗有紅膠：此方法適用於一側高度不同的密集封裝元件。紅膠為大型零件在巨大重力下提供了更高的穩定性。製程包括在PCB A面塗錫膏、元件貼裝、AOI或QC檢查、A面回流焊、翻轉板、B面塗紅膠或點紅膠、元件貼裝、乾燥、清洗、檢查、返工。尤其重要的是，在乾燥紅膠面之前先焊接錫膏面，以避免元件脫落。
- 雙面焊錫膏：當雙面PCB的兩面元件較多時，尤其是大引線IC或BGA時，兩面都需要塗上錫膏。製程包括來料檢驗、A面塗錫膏、元件貼裝、QC或AOI檢查、A面回流焊接、翻轉電路板、B面塗錫膏、元件貼裝、QC或AOI檢查、回流焊接、清潔、檢查和返工。必須確保在回流第二面時，下區和上區之間的溫差不能太大，以防止大元件脫落。
注意事項：
- 在進行回流焊接之前，應對電路板進行徹底的清潔和預處理，以確保焊接品質。
- 所用烙鐵功率應在25-40W之間，烙鐵頭溫度控制在242℃左右。溫度過高或過低都會影響焊接品質。
- 正式焊接時，一般元件的排列順序應從低到高，從中心向外。焊接時間要控制好；時間過長可能會損壞 PCB 上的元件或銅跡線。
- 完成 PCB 焊接後，應進行徹底檢查，以識別任何漏焊或焊接不良的區域。確認無誤後，修剪多餘的元件引線，然後進入下一道工序。
- 在實際操作中，必須嚴格遵守相關工藝標準，以確保產品的焊接品質。
雙面PCB的應用
雙面PCB的應用領域主要包括通訊設備、電腦主機板、工業控制設備、電源設備、公共場所的顯示設備等。
- 通信設備：手機、路由器等設備利用雙面PCB來實現複雜的訊號處理和連接功能。這些設備需要處理多種訊號和資料傳輸，而雙面PCB製造可以滿足其複雜的電路佈線要求。
- 電腦主機板：電腦主機板需要能夠處理各種訊號和資料傳輸。雙面PCB製造可提供高密度和高可靠性的電路設計，以滿足其複雜的佈線需求。
- 工業控制設備：工業控制設備需要穩定可靠的電路連接。雙面PCB製造可提供高密度、高可靠性的電路設計，確保設備的穩定運作。
- 電源設備：雙面PCB也廣泛應用於電源設備，例如家電電源和LED驅動器，用於電源管理和資料傳輸。
- 公共場所的顯示設備：在場館、廣場等公共區域，以及電信營業廳、網咖的服務櫃檯，雙面PCB也用於製造顯示器件，提供穩定的電路連接和訊號傳輸。
雙面PCB的應用並不限於上述領域；它們的高密度佈線和小型化特性使其廣泛應用於各種電子設備。從小型電子設備到大型工業控制系統，雙面 PCB 應用於眾多應用中