什麼是銅PCB？
銅PCB由金屬板、絕緣介質層和導電層（通常是銅箔）組成。即在經過處理的金屬基材的一側或兩側覆蓋絕緣介質和銅箔，透過熱壓將其結合在一起。與傳統電路板相反，金屬芯PCB以散熱為基礎。金屬製造方面有鋁、銅、鋼合金。銅的性能較好，但價格相對較高。鋼可分為普通鋼和不銹鋼，比鋁和銅硬，但導熱係數較低。
汽車產品用單面鋁基板
- 上述比較是基於Datasheet顯示的測試條件和供應商提供的典型值。
- 從金屬基板的操作性和產品的長期信賴度（玻璃轉換溫度、耐熱性）來看，表現由優到差分別是貝格斯、華正、騰輝、巨鼎
- 目前主要鋁基板品牌為華正，國外鋁基板品牌為Begus。
| 生產廠家 | 材料模型 | 導熱係數（W/m·K） | 擊穿電壓（kV） | 剝離強度（牛/公分） | 玻璃化轉變溫度（Tg/℃） | 耐熱時間（分鐘） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 伯格奎斯特 | HF-04503 | 2.2 | 5 | 11 | 150 | 325°C/40秒 |
| 伯格奎斯特 | MP-06503 | 3.0 | 7.5 | 13 | 150 | 325°C/40秒 |
| 華正 | HA00-13 | 1.3 | 5 | 11 | 150 | 325°C/40秒 |
| 判斷 | JP-2 | 3.0 | 50毫歐 | 13 | 150 | 325°C/40秒 |
| 騰輝 | TC-2 (TCB-2A1) | 3.0 | 50毫歐 | 13 | 150 | 298°C/40秒 |
鋁基單面雙板。
- 線路層數可擴展4~6層。
- 保溫層導熱係數可選2-8W/(mK)。
- 基材可以從鋁基轉換為銅基。
- 主要應用於功率模組和工業控制領域。
銅基單面熱電分離
- 散熱片區域導熱係數>396W/(mK)，非導熱係數0.3-0.4W/(mK)
- 銅面與線路銅面高度公差+/-0.03mm；
- 適合非散熱片區域無高功率加熱裝置的產品應用；
銅基單面熱電分離
- 散熱區導熱係數>396W/(m·K)，非散熱區導熱係數2-8W/(m·K)可選；
- 熱沉區銅面與線路銅面無高低差；
- 適合非散熱片領域具有高功率加熱裝置的產品應用；
銅鋁基單面熱電分離。
- 採用銅鋁複合材料，降低銅比例，降低材料採購成本，滿足客戶成本控制需求；
- 散熱片區域導熱係數>217W/(m·K)；
- 絕緣材料可依客戶實際產品要求轉換為FR-4和RCC；
- 適合成品厚度1.5mm的產品；
銅基單面雙層熱電分離
- 散熱片區域導熱係數>396W/(m·K)；
- 線路層數可擴展至4~6層，減少客戶外圍配套佈局，減少產品體積；
- 適合高功率散熱器裝置及元件整合度高需求的產品；
銅基不導電雙面熱電分離
- 散熱片區域導熱係數>396W/(m·K)；
- 絕緣材料可依客戶實際產品要求轉換為FR-4和RCC；
- 適合改裝車燈市場，具有節省人力和材料成本的優點；
銅基導電雙面熱電分離
- 散熱片區域導熱係數>396W/(m·K)；
- 絕緣材料可依客戶實際產品要求轉換為FR-4和RCC；
- 適合改裝燈市場，具備節省人力、增加可靠性的優點；
軟硬結合熱電分離
- 散熱片區域導熱係數>396W/(m·K)；
- FPC可彎曲；
- 適用於霧燈、日行燈、遠近光燈；
