高頻
裝配

什麼是高頻PCB？

高頻印刷電路板 (PCB) 在各種先進應用中發揮著至關重要的作用，特別是在高頻 PCB 通訊電路中，訊號的工作頻率高於 1 GHz。這些 PCB 具有特定的要求和參數，在設計過程中必須仔細考慮這些要求和參數，以確保通訊系統的最佳效能。以下是設計高頻 PCB 時需要牢記的一些關鍵方面：

高頻 PCB 設計需要考慮的參數：

頻率範圍

高頻 PCB 通常工作在 1 GHz 以上，應用於雷達系統、軍事設備、航空航天、電信和高速數位系統。

PCB材料的介電常數會影響訊號的傳播速度。高頻應用優選較低的 Dk 值，以最大限度地減少訊號失真並確保準確的訊號傳輸。

Df 表示訊號能量穿過 PCB 材料時的損失。高頻 PCB 需要較低的 Df 值，以減少訊號衰減並保持訊號完整性。

CTE 對於高頻 PCB 至關重要，因為它會影響溫度變化下電路板尺寸的穩定性。低 CTE 材料有助於防止翹曲或分層等問題。

高頻 PCB 設計必須最大限度地減少訊號反射、串擾和電磁幹擾 (EMI)，以保持訊號品質和可靠性。

高頻 PCB 的設計注意事項：

疊層設計

優化層堆疊以實現受控阻抗並最大限度地減少訊號失真。考慮使用多個接地層和電源層以獲得更好的訊號完整性。

路由和佈局

保持訊號走線短而直接，以減少訊號損失和乾擾。對高速訊號使用差分對，並在走線之間保持適當的間距。

接地

實施堅固的接地層，為訊號提供低阻抗返迴路徑並減少電磁幹擾。

元件放置

策略性地放置關鍵組件，以最大限度地縮短訊號路徑長度並減少寄生效應。

材料選擇：

羅傑斯公司

羅傑斯是航空航太、國防、汽車雷達和無線通訊領域高頻應用印刷電路材料的領先生產商。羅傑斯受歡迎的微波層壓板包括：

  • RO3003TM – 玻璃微纖維填充 PTFE 基材，具有低 Dk 和 Df
  • RO4350BTM – 玻璃纖維增強陶瓷填充層壓板，具有高介電常數
  • RT/duroid® 6002 – 陶瓷填充 PTFE 材料，具有嚴格的 Dk 和 Df 公差
  • RO4835TM – 玻璃微纖維填充陶瓷負載層壓板
  • TMM® 10i – 玻璃纖維增強陶瓷填充 PTFE 材料
塔科尼克

Taconic 生產各種射頻層壓板，包括：

  • TLY-5TM – 用於類比電路的低損耗熱固性層壓板

  • TLC-30TM – 低 Dk 玻璃微纖維 PTFE 複合材料
  • RF-35TM – 適用於寬頻應用的陶瓷填充 PTFE 材料
  • RF-60TM – 薄膜陶瓷填充含氟聚合物層壓板
  • TacPreg® – 低損耗熱固性預浸料有多種 Dk 可供選擇
伊索拉

Isola 提供高性能覆銅層壓板，包括射頻材料：

  • IS680 – 低 Dk 玻璃纖維增強層壓板

  • FR408HR – 具有嚴格介電容差的高性能 FR-4
  • P96 – 高熱可靠度FR4材料
  • Getek® – 玻璃微纖維強化含氟聚合物基材
  • ISOLA Astra MT77 – 用於寬頻應用的複合材料
阿爾隆

Arlon 專注於微波和熱管理應用的高性能層壓板：

  • CLTE-XT – 低 Dk 玻璃增強碳氫化合物層壓板
  • CLTE-AT－玻璃增強PTFE複合材料
  • 55NT – 非 PTFE、熱固性微波基材
  • 25N – 經濟型玻璃纖維增強層壓板
帕克電化學

Park Electrochemical 提供 NelsonicTM 射頻/微波層壓板，包括：

  • N9000-13EP – 緊公差玻璃纖維增強基材
  • N9000-13SI – 填充陶瓷PTFE複合材料
  • N9120-4 – 採用 PPS 熱塑性增強材料的高頻層壓板